腾讯科技讯（林靖东）北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球最大芯片制造设备厂商运用资料（Applied Materials）今日发布了截至5月1日的第二[DiEr]季度[JiDu]财报。财报显示，运用资料第二[DiEr]季度[JiDu]营收为28.6亿美元，同比增加25%且高出剖析师预测的27.6亿美元；第二[DiEr]季度[JiDu]净利润由去年同期的2.64亿美元或每股[MeiGu]收益20美分上升到4.89亿美元或每股[MeiGu]收益37美分。

运用资料第二[DiEr]季度[JiDu]毛利率为41.5%，低于业内剖析师预测的42.9%。虽然运用资料第二[DiEr]季度[JiDu]事迹超越了剖析师预期，但它发布的第三季度[JiDu]事迹预期低于剖析师预期，令投资者担忧它的订单数量将有所减少。

运用资料预计第三季度[JiDu]营收在25.7亿美元到27.7亿美元，将比第二[DiEr]季度[JiDu]减少3%到10%，净利润大约在每股[MeiGu]31美分到37美分。这一预期低于业内剖析师预测的28.3亿美元营收目的和每股[MeiGu]38美分的收益目的。

由于客户们仍在评估日本地震和海啸造成的电子产品组件供给链断裂是否会影响半导体产品的需求，运用资料及其竞争对手都将面临订单被推迟的艰苦局势。投行Stifel Nicolaus & Co.的剖析师帕特里克霍（Patrick Ho）以为，这将导致芯片厂商推迟或撤消芯片制造设备订单。

运用资料周三报收于每股[MeiGu]13.71美元，下跌8美分；在随后的收市后交易中跌至每股[MeiGu]13.35美元，跌幅为2.6%。该股今年累计下跌了2.4%。