美国时间5月4日，全球最大芯片制造商英特尔[YingTeEr]公司（Intel）宣布，在微处置器上实现了50多年来的最重大突破，胜利开发降生界首个三维构造晶体管[JingTiGuan]。英特尔[YingTeEr]表现，这一代号为“常春藤桥”的22纳米微处置器将于年内开端批量制造。

晶体管[JingTiGuan]是电子系统的基本构件，英特尔[YingTeEr]最新技术将电路由平面改变为立体型态。英特尔[YingTeEr]说，与摩天大楼通过向空中拓展而优化利用城市有限空间相似，三维晶体管[JingTiGuan]由于比二维晶体管[JingTiGuan]多出一个垂直构造，使得芯片中的晶体管[JingTiGuan]能被更紧密地封装。

英特尔[YingTeEr]供给的数据显示，与该公司的32纳米芯片中采取的二维晶体管[JingTiGuan]相比，三维晶体管[JingTiGuan]在低电压下性能可进步37％，完成同样工作的能耗可下降一半。但在成本上，相比过去传统的平面型晶体管[JingTiGuan]，三维晶体管[JingTiGuan]的成本要高2%-3%。

英特尔[YingTeEr]宣布上述消息的当天，英特尔[YingTeEr]的供给制造设备的运用资料公司宣布，计划斥资49亿美元收购Varian Semiconductor Equipment，以期具备处置比目前22纳米芯片更庞杂的芯片的才能，跟上三维晶体管[JingTiGuan]这一英特尔[YingTeEr]开发了近10年之久的新技术。

由于英特尔[YingTeEr]计划把新产品投入到平板电脑、智能手机范畴，外界担忧此举会对英国微处置器巨头ARM形成威逼。之前，ARM芯片是智能手机和平板电脑范畴的老大。受新技术发布消息刺激，ARM的股价4日大跌7.3%，而英特尔[YingTeEr]股价当日则上涨约2%。

不过，iSuppli高级剖析师顾文军昨天表现，英特尔[YingTeEr]称新产品是革命性创新有些言过其实，三维芯片还是沿袭了之前低功耗、生产制程更先进的技术思路，“有突破但不能说革命性的”。

台湾芯片制造商台积电公司昨日就表现，在二维芯片容量达到极限之前，公司不会启用三维晶体管[JingTiGuan]技术，而且三维技术的基础条件尚不成熟。

Matrix剖析师阿德里安说：“英特尔[YingTeEr]显然想跳出PC市场的范围。症结问题是‘它们能推出一款处置器，足够壮大，可以在移动计算范畴一争高下吗？’”

花旗集团剖析师格伦·扬（Glen Yeung）对英特尔[YingTeEr]的新技术则赞不绝口。他以为，英特尔[YingTeEr]在芯片制造上有3-4年优势。