腾讯科技讯（林靖东）北京时间4月19日消息，据国外媒体报道，消费电子[DianZi]厂商[ChangShang]LG电子[DianZi]周二表现，公司旗下家电产品部门[BuMen]受日本[RiBen]地震影响陷入了集成电路供给不足的困境，目前正在寻找替代供给商。

业内人士信任，LG面临的供需不平衡困境主要是由日本[RiBen]地震引起的，因为地震发生后，包含索尼、东芝等在内的许多日本[RiBen]厂商[ChangShang]都关闭了数量不等的硅片生产厂。LG电子[DianZi]对东芝的依附性非常重，东芝关闭生产厂必定会对LG电子[DianZi]的供给链造成宏大影响。

LG家电产品部门[BuMen]总裁Lee Young-ha表现：“我们家电产品部门[BuMen]有70%到80%的半导体配件一直是从日本[RiBen]厂商[ChangShang]采购的，但我们现在正在追求其他的供给商。”

业内人士以为，LG电子[DianZi]确定已经要求现代半导体和松下进步供给量。

Lee表现，他预计全球芯片供给将在两到三个月内恢复到正常水平。即便日本[RiBen]的半导体配件供给情形得到好转，LG仍将继续追求新的供给商以扩充其供给链，下降对少数厂商[ChangShang]的依附性。另外，由于原资料成本上涨，LG电子[DianZi]可能会将产品价格上调5%到10%。